Η Samsung Electronics ξεκινά μαζική παραγωγή των πιο λεπτών packaging των DRAM LPDDR5X της βιομηχανίας, για συσκευές με ενσωματωμένη AI

Τα packaging των DRAM LPDDR5X της Samsung έχουν ύψος 0,65 χιλιοστά, επιτρέποντας ενισχυμένο* θερμικό έλεγχο κατάλληλο για εφαρμογές κινητών συσκευών AI

Το LPDDR packaging, στοιβάζει τέσσερα στρώματα DRAM κατηγορίας 12nm, μειώνοντας το πάχος, βελτιώνοντας την αντίσταση στη θερμότητα, αυξάνοντας παράλληλα την πυκνότητά του

Η Samsung Electronics Co., Ltd., ανακοίνωσε ότι ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή των λεπτότερων πακέτων LPDDR5X DRAM κατηγορίας 12 νανομέτρων (nm), 12 gigabyte (GB) και 16GB.

Αξιοποιώντας την εκτεταμένη τεχνογνωσία της στην κατασκευή chips, η Samsung είναι σε θέση να παρέχει εξαιρετικά λεπτά πακέτα DRAM LPDDR5X που μπορούν να δημιουργήσουν πρόσθετο χώρο μέσα στις κινητές συσκευές, διευκολύνοντας την καλύτερη ροή αέρα. Αυτό υποστηρίζει τον ευκολότερο θερμικό έλεγχο, που καθίσταται όλο και πιο σημαντικός ειδικά για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων με προηγμένα χαρακτηριστικά, όπως η ενσωματωμένη σε συσκευή AI.

“Η DRAM LPDDR5X της Samsung θέτει ένα νέο πρότυπο για λύσεις ΑΙ υψηλής απόδοσης σε συσκευή, προσφέροντας όχι μόνο ανώτερες επιδόσεις LPDDR αλλά και προηγμένη θερμική διαχείριση σε εξαιρετικά συμπαγές πακέτο”, δήλωσε ο YongCheol Bae, Εκτελεστικός Αντιπρόεδρος Σχεδιασμού Προϊόντων Μνήμης της Samsung Electronics. “Δεσμευόμαστε για συνεχή καινοτομία μέσω στενής συνεργασίας με τους πελάτες μας, παρέχοντας λύσεις που ανταποκρίνονται στις μελλοντικές ανάγκες της αγοράς DRAM χαμηλής κατανάλωσης”.

Με τα νέα packaging των LPDDR5X DRAM, η Samsung προσφέρει τη λεπτότερη στον κλάδο LPDDR DRAM κατηγορίας 12 nm με δομή 4 επιπέδων , μειώνοντας το πάχος κατά περίπου 9% και βελτιώνοντας την αντοχή στη θερμότητα κατά περίπου 21,2%, *σε σύγκριση με το προϊόν προηγούμενης γενιάς.

Η Samsung σχεδιάζει να συνεχίσει να επεκτείνει την αγορά DRAM χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, προμηθεύοντας την DRAM LPDDR5X 0,65 χιλιοστών σε κατασκευαστές επεξεργαστών κινητών τηλεφώνων καθώς και σε κατασκευαστές κινητών συσκευών. Καθώς η ζήτηση για λύσεις μνήμης κινητών συσκευών υψηλής απόδοσης και υψηλής πυκνότητας σε μικρότερα μεγέθη συσκευασίας συνεχίζει να αυξάνεται, η εταιρεία σχεδιάζει να αναπτύξει μονάδες 6 στρώσεων 24GB και 8 στρώσεων 32GB στις λεπτότερες συσκευασίες LPDDR DRAM για μελλοντικές συσκευές.